[发明专利]鞋子的内垫的制造方法有效
申请号: | 201480032998.1 | 申请日: | 2014-06-12 |
公开(公告)号: | CN105283091B | 公开(公告)日: | 2017-06-23 |
发明(设计)人: | 松井允三;东好哲;郑文植 | 申请(专利权)人: | 株式会社神户装具制作所 |
主分类号: | A43D1/02 | 分类号: | A43D1/02;A43B7/28;A43B17/00 |
代理公司: | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙)31261 | 代理人: | 曹芳玲 |
地址: | 日本兵库*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供鞋子的内垫的制造方法,其能够制作对足底矫正等有效果且适合使用者脚部的内垫。根据本发明的鞋子的内垫的制造方法的一种示例是制造在形状与鞋子的内底形状相匹配的上表面覆盖层和下表面覆盖层之间夹持内垫主体部而形成的内垫的、鞋子内垫的制造方法,具备采集在内垫的使用者的裸足足底的选择部位上贴附检查用垫片的状态下的足型、即采集垫片贴附足型的工序(S1);采集使用者的裸足足型的工序(S2);制作形状与裸足足型的三维形状相对应的树脂制框架的工序(S3);和基于垫片贴附足型上的检查用垫片的印迹位置,在树脂制框架的上表面贴附与检查用垫片形状相同的内垫用垫片的工序(S4);内垫主体部形成为具有贴附有内垫用垫片的树脂制框架的结构。 | ||
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【主权项】:
一种鞋子的内垫的制造方法,所述方法制造在与鞋子的内底形状相匹配的上表面覆盖层和与鞋子的内底形状相匹配的下表面覆盖层之间夹持内垫主体部而形成的内垫,具备:采集在所述内垫的使用者的裸足足底的选择部位上贴附检查用垫片的状态下的足型、即采集垫片贴附足型的工序;采集所述使用者的裸足足型的工序;制作形状与所述裸足足型的三维形状相对应的内垫框架的工序;和基于所述垫片贴附足型上的所述检查用垫片的印迹位置,在所述内垫框架的上表面贴附与所述检查用垫片形状相同的内垫用垫片的工序;所述内垫主体部形成为具有贴附有所述内垫用垫片的所述内垫框架的结构。
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