[发明专利]用于扩散桥接单元库的方法及设备有效
申请号: | 201480033068.8 | 申请日: | 2014-06-17 |
公开(公告)号: | CN105283955B | 公开(公告)日: | 2018-01-30 |
发明(设计)人: | B·J·鲍尔斯;J·W·海沃德;C·戈帕尔;G·C·布尔达;R·J·布茨基;C·H·甘;G·纳拉帕蒂;M·D·杨布拉德;W·R·弗莱德巴赫 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;G06F17/50;H01L27/118 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人: | 宋献涛 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明揭示用于设计集成电路的单元的库,所述库包括连续扩散可相容CDC单元。CDC单元包含p掺杂扩散区,其电连接到供应轨且从所述CDC单元的左边缘到右边缘是连续的;第一多晶硅栅极,其安置在所述p掺杂扩散区上方且电连接到所述p掺杂扩散区;n掺杂扩散区,其电连接到接地轨且从所述左边缘到所述右边缘是连续的;第二多晶硅栅极,其安置在所述n掺杂扩散区上方且电连接到所述n掺杂扩散区;左浮动多晶硅栅极,其安置在所述p掺杂及n掺杂扩散区上且接近所述左边缘;及右浮动多晶硅栅极,且安置在所述p掺杂及n掺杂扩散区上且接近所述右边缘。 | ||
搜索关键词: | 用于 扩散 单元 方法 设备 | ||
【主权项】:
一种包括集成电路的设备,所述集成电路包括:供应轨;接地轨;及第一单元,所述第一单元具有左边缘及右边缘,所述第一单元包括:p掺杂扩散区,其包含在所述第一单元中且从所述左边缘到所述右边缘是连续的,所述p掺杂扩散区电连接到所述供应轨;第一栅极,其安置在所述p掺杂扩散区上方且电连接到所述供应轨;n掺杂扩散区,其包含在所述第一单元中且从所述左边缘到所述右边缘是连续的,所述n掺杂扩散区电连接到所述接地轨;第二栅极,其安置在所述n掺杂扩散区上方且电连接到所述接地轨;左浮动栅极,其安置在所述p掺杂及n掺杂扩散区上且位于相对于所述第一栅极和所述第二栅极的左侧;及右浮动栅极,其安置在所述p掺杂及n掺杂扩散区上且位于相对于所述第一栅极和所述第二栅极的右侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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