[发明专利]聚酰胺树脂组合物和包含该组合物的成形品有效
申请号: | 201480033444.3 | 申请日: | 2014-06-13 |
公开(公告)号: | CN105283509B | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 田村兴造;铃木英昭;金井诗门 | 申请(专利权)人: | 株式会社可乐丽 |
主分类号: | C08L77/00 | 分类号: | C08L77/00;C08G69/26;C08K5/13;C08K5/524;C08K5/5313;C08K7/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 葛凡 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: |
提供聚酰胺树脂组合物和包含该组合物的成形品,所述聚酰胺树脂组合物的阻燃性、耐热性优异,此外强度优异,在回流焊工序前后显示出高的亮度,并且即便经历回流焊工序,黄变也小。相对于熔点为280~330℃的聚酰胺(A)100质量份,含有由下述式(1)或(2)表示的至少一种次膦酸盐(B)0.5~80质量份、和由下述式(3)或(4)表示的至少一种亚磷酸酯(C)0.001~7质量份的聚酰胺树脂组合物。(式中,R1~R17、M、m、n、x如说明书中所定义的那样) |
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搜索关键词: | 聚酰胺树脂组合物 式( 1 ) 质量份 成形品 回流焊 耐热性 熔点 次膦酸盐 亚磷酸酯 聚酰胺 阻燃性 黄变 式中 | ||
【主权项】:
一种聚酰胺树脂组合物,其中,相对于熔点为280~330℃的聚酰胺(A)100质量份,含有由下述式(1)或(2)表示的至少一种次膦酸盐(B)0.5~80质量份、和由下述式(3)或(4)表示的至少一种亚磷酸酯(C)0.2~2质量份,
式(1)和式(2)中,R1、R2、R3和R4各自独立地表示烷基、环烷基、可具有烷基的芳基、或者芳烷基,R1和R2可以相互键合而与邻接的磷原子一起形成环,以及R3和R4可以相互键合而与邻接的磷原子一起形成环,R5表示亚烷基、亚环烷基、可具有烷基的亚芳基、或者亚芳烷基,Mm+表示选自Mg、Ca、Al、Sb、Sn、Ge、Ti、Zn、Fe、Zr、Ce、Bi、Sr、Mn、Li、Na和K中的至少一种原子的阳离子和/或质子化后的含氮碱性化合物,m为1~4的整数,n为1~4的整数,x为1~4的整数,
式(3)中,R6表示烷基,R7和R8各自独立地表示氢原子或烷基,
式(4)中,R9表示单键或亚烷基,R10~R13各自独立地表示烷基,R14表示烷基、芳基、芳烷基或下述式(5),
式(5)中,R15~R17各自独立地表示氢原子、羟基或烷基,n为1~6的整数。
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