[发明专利]具有改善的硬度的晶体金合金有效
| 申请号： | 201480034213.4 | 申请日： | 2014-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN105308198B | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | Z·D·范伯格;J·A·莱特 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | C22C5/02 | 分类号： | C22C5/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 李跃龙 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种金合金。该合金可具有改善的强度和硬度。该金合金可具有各种金颜色，包括黄金和玫瑰金。可将该金合金用作电子设备的外壳。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 改善 硬度 晶体 合金 | ||
【主权项】：
一种金合金，所述金合金包含11重量％‑14.7重量％的Ag和9.3重量％‑14重量％的Cu、0.5‑2重量％的Pd、0‑0.5重量％的Ru、0‑2重量％的Co、和0‑0.5重量％的Ir、余量为Au和附带杂质，所述合金具有至少280维氏的硬度。
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