[发明专利]防水连接器以及电子设备在审

专利信息
申请号: 201480035124.1 申请日: 2014-06-05
公开(公告)号: CN105308800A 公开(公告)日: 2016-02-03
发明(设计)人: 尾崎仁信;弓立伸也 申请(专利权)人: EX想士电子有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 李罡;陆锦华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种防水连接器,能够确保防水性且减小连接器的占有面积,从而能够谋求电子设备的更自由的布局设计的实现和电子设备的小型化,并且能够显著地提高壳体的强度和耐久性。该防水连接器(1)具备:无缝的大致筒状的壳体(2);树脂制的支撑部(3),呈壁状地内装在壳体(2)内;接触端子(4),通过嵌入成型等而安装于支撑部(3)并被支撑部(3)支撑;以及密封件(5),环绕设置于壳体(2)的外周,优选为在壳体(2)向外侧鼓出地形成有能够与插头的钩部卡定的非贯通凹部(26)。
搜索关键词: 防水 连接器 以及 电子设备
【主权项】:
一种防水连接器,其特征在于,具备:无缝的大致筒状的壳体;树脂制的支撑部,呈壁状地内装在所述壳体内;接触端子,被所述支撑部支撑;以及密封件,环绕设置于所述壳体的外周。
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