[发明专利]用于可热成形电路的导热电介质在审
| 申请号： | 201480035694.0 | 申请日： | 2014-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN105452379A | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | V·阿兰西奥;J·R·多尔夫曼 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | C08L75/04 | 分类号： | C08L75/04;H03K17/96 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 江磊;朱黎明 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及聚合物厚膜导热的可热成形电介质组合物，其包含聚氨酯树脂、热塑性苯氧基树脂、双丙酮醇和导热粉末。由所述组合物制成的电介质可用于多种电应用中以保护电元件，并且尤其用于电容式开关应用中以隔离和保护的导电性可热成形银和聚碳酸酯基板二者。随后可对热成形电路进行注塑加工。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 成形 电路 导热 电介质 | ||
【主权项】：
一种聚合物厚膜导热的可热成形电介质组合物，其包含：(a)10‑35重量％的第一有机介质，所述第一有机介质包含溶解于50‑90重量％的第一有机溶剂中的10‑50重量％的聚氨酯树脂，其中所述聚氨酯树脂和所述第一有机溶剂的重量百分比是基于所述第一有机介质的总重量计的；(b)10‑35重量％的第二有机介质，所述第二有机介质包含溶解于50‑90重量％的第二有机溶剂中的10‑50重量％的热塑性苯氧基树脂，其中所述热塑性苯氧基树脂和所述第二有机溶剂的重量百分比是基于所述第二有机介质的总重量计的；(c)2‑20重量％的双丙酮醇，其中所述重量百分比是基于所述组合物的总重量计的；以及(d)1‑70重量％的导热粉末；其中所述第一有机介质、所述第二有机介质、所述双丙酮醇和所述导热粉末的重量百分比是基于所述组合物的总重量计的。
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