[发明专利]用于测量热通量的方法及系统有效
| 申请号： | 201480037326.X | 申请日： | 2014-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN105358949B | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 史帝芬·夏瑞特;伐汉特·奎利;厄尔·詹森;孙玫 | 申请（专利权）人： | 科磊股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K17/00 | 分类号： | G01K17/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种具备热通量传感器的测量晶片，其包含衬底；罩盖，其热耦合到所述衬底的一部分；传感器腔室，其形成于所述衬底与所述罩盖之间；热障，其安置于所述传感器腔室的至少一部分内；底部温度传感器，其热耦合到所述衬底，且通过所述热障的一部分与所述罩盖隔热；及顶部温度传感器，其热耦合到所述罩盖，且通过所述热障的额外部分与所述衬底隔热；其中所述底部温度传感器与所述顶部温度传感器之间的温度差与通过接近于所述传感器腔室的所述衬底及罩盖的热通量相关。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 测量 通量 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种测量晶片热通量传感器，其包括：衬底；罩盖，其热耦合到所述衬底的一部分；传感器腔室，其形成于所述衬底与所述罩盖之间；热障，其安置于所述传感器腔室的至少一部分内；底部温度传感器，其热耦合到所述衬底，且通过所述热障的第一部分与所述罩盖隔热；及顶部温度传感器，其热耦合到所述罩盖，且通过所述热障的额外部分与所述衬底隔热，其中所述热障的第一部分邻近所述热障的额外部分，其中所述底部温度传感器与所述顶部温度传感器之间的温度差与通过接近于所述传感器腔室的所述衬底及罩盖的热通量相关。
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