[发明专利]具有在金属化层之下的应力缓冲层的LED有效
| 申请号： | 201480037882.7 | 申请日： | 2014-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN105340089B | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | S.阿克拉姆;Q.邹 | 申请（专利权）人： | 亮锐控股有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 孙慧;景军平 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在蓝宝石衬底（10）的图案化的表面上外延生长半导体LED层。图案化的表面改进光提取。LED层包括p型层和n型层。LED层被蚀刻以暴露n型层。一个或多个第一金属层被图案化以电气接触p型层和n型层以形成p金属接触件（32）和n金属接触件（33）。在第一金属层之上旋涂电介质聚合物应力缓冲层（36）以在第一金属层之上形成基本上平面的表面。应力缓冲层具有暴露p金属接触件和n金属接触件的开口。金属焊接垫（44，45）在应力缓冲层之上形成并且通过应力缓冲层中的开口电气接触p金属接触件和n金属接触件。应力缓冲层充当调节焊接垫和下面的层的CTE中的差异的缓冲物。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 金属化 之下 应力 缓冲 led | ||
【主权项】：
一种发光器件，包括：基本上透明的生长衬底；布置在衬底上的发光二极管（LED）层，LED层包括p型层和n型层；电气接触p型层和n型层以形成p金属接触件和n金属接触件的一个或多个金属接触层；布置在p金属接触件和n金属接触件之上的电介质聚合物应力缓冲层，应力缓冲层在p金属接触件和n金属接触件之上形成基本上平面的表面，应力缓冲层具有暴露p金属接触件的部分和n金属接触件的部分的两个或更多开口；以及布置在应力缓冲层之上的金属焊接垫，其中金属焊接垫通过应力缓冲层中的开口电气连接到p金属接触件和n金属接触件。
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