[发明专利]具有高深厚比褶皱振膜的硅麦克风和有该硅麦克风的封装有效
申请号: | 201480037949.7 | 申请日: | 2014-07-15 |
公开(公告)号: | CN105492373A | 公开(公告)日: | 2016-04-13 |
发明(设计)人: | 邹泉波;王喆 | 申请(专利权)人: | 歌尔声学股份有限公司 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00;H04R19/01;H04R19/04 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 许向彤;陈英俊 |
地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 一种具有高深厚比的褶皱振膜(200)的硅麦克风(10)。所述麦克风(10)包括柔性振膜(200),在所述柔性振膜(200)上,至少一个环形褶皱(210)形成在固定在所述基底(100)上的所述振膜(200)的边缘的附近,其中,所述褶皱(210)的深度与所述振膜(200)的厚度的比大于5:1,优选地20:1,并且所述褶皱(210)的壁以80°至100°的角度范围相对于所述振膜(200)的表面倾斜。具有高深厚比的褶皱振膜(200)的麦克风(10)可以实现一致且最佳的灵敏度并且在跌落试验中减小了施加在其上的冲击,使得可以提高性能、可再现性、可靠性和产率。 | ||
搜索关键词: | 具有 深厚 褶皱 麦克风 封装 | ||
【主权项】:
一种具有高深厚比的褶皱振膜的硅麦克风,包括:硅基底,在所述硅基底中设置有背孔;柔性振膜,设置在所述硅基底的所述背孔的上方;穿孔背板,设置在所述振膜的上方,在所述穿孔背板与所述振膜之间夹有空气间隙,其中,所述振膜与所述背板用于形成可变电容器的电极板,其中,至少一个环形褶皱形成在固定在所述基底上的所述振膜的边缘的附近,并且其中,所述褶皱的深度与所述振膜的厚度的比值大于5:1,并且所述褶皱的壁以80°至100°的角度范围相对于所述振膜的表面倾斜。
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