[发明专利]裸片封装体所用的涂布焊线和所述涂布焊线的制造方法有效
| 申请号： | 201480038198.0 | 申请日： | 2014-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN105408998B | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | S·S·卡希尔;E·A·圣胡安 | 申请（专利权）人： | 罗森伯格高频技术有限及两合公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/66;H01L23/31;H01L23/50;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 德国弗*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种引线，其具有金属芯(202)、电介质层(200,204)和可接地的金属(206)，其中，所述引线还具有一个或多个防潮涂层。此外，本发明涉及具有根据本发明的至少一个引线的裸片封装体。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 所用 涂布焊线 述涂布焊线 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种引线，其具有金属芯和至少部分包围所述金属芯的电介质层，其中所述电介质层至少部分被可接地的金属涂层包围，其特征在于，所述引线还包括用于保护没有被金属覆盖的区域的至少一个防潮涂层。
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