[发明专利]一种真空镀膜设备以及镀膜方法有效
| 申请号： | 201480038276.7 | 申请日： | 2014-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN105378143B | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 文洁;何自坚 | 申请（专利权）人： | 深圳市大富精工有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;C23C14/56;C23C14/24 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种真空镀膜设备、数据线支架以及镀膜方法，其中，该真空镀膜设备包括气相沉积室以及设置于气相沉积室内的支架，支架包括多个第一支架接头，第一支架接头与第一数据线接头适配且能够彼此接插固定，进而将数据线设置于所述气相沉积室内。通过与数据线结构配套的设计，从而能够对数据线实行批量真空镀膜，提高数据线真空纳米镀膜的效率以及镀膜效果，而且在镀膜过程中还能保护数据线的接头部分。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空镀膜 设备 数据线 支架 以及 镀膜 方法 | ||
【主权项】：
1.一种真空镀膜设备，用于对数据线进行真空镀膜，所述数据线一端设置有第一数据线接头，其特征在于，所述真空镀膜设备包括气相沉积室以及设置于所述气相沉积室内的支架，所述支架包括多个第一支架接头，所述第一支架接头能够与所述第一数据线接头适配且彼此接插固定，所述数据线另一端设置有第二数据线接头，所述支架进一步包括多个第二支架接头，所述第二支架接头能够与所述第二数据线接头适配且彼此接插固定，进而将所述数据线设置于所述气相沉积室内；所述真空镀膜设备进一步包括设置于所述气相沉积室侧壁的入口以及设置于所述气相沉积室内与所述入口正对着的降温分流挡板，所述入口用于引入高分子材料裂解气体，所述高分子材料裂解气体经所述降温分流挡板冷却后扩散于所述气相沉积室内。
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