[发明专利]用于薄基板搬运的静电载体有效
申请号: | 201480038575.0 | 申请日: | 2014-07-24 |
公开(公告)号: | CN105408992B | 公开(公告)日: | 2019-01-29 |
发明(设计)人: | 迈克尔·S·考克斯 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H02N13/00;B23Q3/15 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本文所提供的实施方式大体涉及静电卡盘(ESC)。静电卡盘可包括减少数目的应力起始点,诸如穿过静电卡盘的孔,此举可改良静电卡盘的机械完整性。设置在静电卡盘中的电极可经由导电导线连接至电触点及电源,这些导电导线可被耦接成或形成为沿着静电卡盘的外围边缘。由此,可减少或消除对形成于静电卡盘中的孔的需求。此外,气体通道可形成于顶表面、底表面或顶表面与底表面两者上。气体通道可减少或消除对形成为穿过静电卡盘的气体通道的需求,及可有助于基板支撑件、静电卡盘与耦接至静电卡盘的基板之间的热传递。 | ||
搜索关键词: | 用于 薄基板 搬运 静电 载体 | ||
【主权项】:
1.一种静电卡盘,所述静电卡盘包括:实质刚性支撑层,所述刚性支撑层具有底表面,所述底表面界定所述静电卡盘的底部;第一电极;介电层,所述介电层具有顶表面,所述顶表面界定所述静电卡盘的顶部,所述第一电极设置于所述介电层的所述顶表面与所述支撑层之间,其中所述支撑层、所述第一电极及所述介电层形成整体主体;第一连接器,所述第一连接器耦接至所述第一电极并暴露于所述静电卡盘的所述底部;及第一导线,所述第一导线连接所述第一连接器及所述第一电极,所述第一导线形成于所述支撑层及所述介电层的外围外表面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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