[发明专利]温度补偿RF峰值检测器有效
| 申请号： | 201480038607.7 | 申请日： | 2014-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN105359439B | 公开（公告）日： | 2017-10-10 |
| 发明（设计）人： | Y·拉亚维;S·亚布多拉西-亚利贝克 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H04B17/10 | 分类号： | H04B17/10;H04B17/11;H04B17/16;H04B17/318;H04B17/345 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种温度补偿RF峰值检测器。在示例性实施例中，装置包括被配置成生成参考信号的第一RF峰值检测器、被配置成基于参考信号来生成温度补偿检测门限的温度补偿门限生成器、以及被配置成基于温度补偿检测门限来生成峰值检测输出的比较器。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 补偿 rf 峰值 检测器 | ||
【主权项】：
一种用于检测射频(RF)峰值的装置，包括：第一RF峰值检测器，被配置成生成参考信号；温度补偿门限生成器，耦合到所述第一RF峰值检测器并且被配置成基于由所述第一RF峰值检测器生成的所述参考信号来生成温度补偿检测门限；以及比较器，被配置成基于所述温度补偿检测门限来生成峰值检测输出，并且所述比较器被配置成基于所述温度补偿检测门限与由第二RF峰值检测器生成的峰值检测信号的比较来生成所述峰值检测输出。
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