[发明专利]一种3D堆叠器件、芯片及通信方法有效
申请号: | 201480038640.X | 申请日: | 2014-06-30 |
公开(公告)号: | CN105393353B | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 陈少杰;韦竹林;张树杰;赵俊峰;何睿;杨伟;林芃 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01L25/00 | 分类号: | H01L25/00 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明实施例提供了一种3D堆叠器件,包括:第一基板,用于承载计算单元;第二基板,用于承载存储单元;第一天线阵列,位于第一基板上,与计算单元电连接,且指向第二基板,用于发射计算单元输出的数据和/或接收第二天线阵列发射的数据;第二天线阵列,位于第二基板上,与存储单元电连接,且指向第一基板,用于接收第一天线阵列发射的数据和/或接收存储单元输出的数据;调节单元,用于调节第一天线阵列和/或第二天线阵列中的天线的传输参数,以确保计算单元中的内核与存储单元中的存储子单元之间完成数据传输,本发明实施例还提供了一种芯片及通信方法,采用本发明,可提升芯片内部的传输带宽,且传输通路可根据应用需求进行动态分配。 1 | ||
搜索关键词: | 天线阵列 计算单元 存储单元 第二基板 第一基板 芯片 电连接 堆叠 发射 指向 承载 接收存储单元 存储子单元 传输参数 传输带宽 传输通路 动态分配 数据传输 应用需求 输出 内核 通信 天线 | ||
第一基板,用于承载计算单元,所述计算单元包括一个内核;
第二基板,用于承载存储单元,所述存储单元包括一个存储子单元;
第一天线阵列,位于所述第一基板上,与所述计算单元电连接,且指向所述第二基板,用于发射所述计算单元输出的数据和/或接收第二天线阵列发射的数据;
所述第二天线阵列,位于所述第二基板上,与所述存储单元电连接,且指向所述第一基板,用于接收所述第一天线阵列发射的数据和/或接收所述存储单元输出的数据;
调节单元,用于调节所述第一天线阵列和/或第二天线阵列中的天线的传输参数,以确保所述计算单元中的所述内核与所述存储单元中的所述存储子单元之间完成数据传输,其中,所述天线的传输参数包括相位参数;
所述调节单元包括:
监控子单元,用于获取所述存储单元中所述存储子单元的资源占用信息;
记录子单元,用于根据所述监控子单元获取的资源占用信息,生成资源状态表,所述资源状态表包括资源使用状态信息、资源使用率信息或所述存储子单元的温度信息中的至少一种;
接收子单元,用于接收所述计算单元的资源请求,所述资源请求包括资源申请请求、资源释放请求或资源锁定请求中的至少一种;
确定子单元,用于根据所述资源请求和所述资源状态表,对传输通路进行拓扑计算,确定所述计算单元中的所述内核和所述存储单元中的所述存储子单元之间的传输通路及天线的传输参数;
调整子单元,用于根据所述确定子单元确定的传输通路和天线的传输参数,调整天线的传输参数以确保所述计算单元中的所述内核与所述存储单元中的所述存储子单元完成数据传输。
2.如权利要求1所述的3D堆叠器件,其特征在于,所述第一天线阵列中的天线为所述第一基板上指向所述第二基板且不与所述第二基板接触的硅通孔,所述第二天线阵列中的天线为所述第二基板上指向所述第一基板且不与所述第一基板接触的硅通孔。3.如权利要求1所述的3D堆叠器件,其特征在于,所述天线的传输参数还包括:所述确定子单元确定的传输通路中需要对接的天线的编号参数和所述需要对接的天线的发射功率参数。
4.如权利要求1或3所述的3D堆叠器件,其特征在于,所述调节单元还包括:内建自测子单元,用于测试传输通路的传输状况并上报至所述确定子单元以便所述确定子单元为所述计算单元中的所述内核和所述存储单元中的所述存储子单元分配传输通路。
5.如权利要求3所述的3D堆叠器件,其特征在于,所述调节单元还包括:数据搬移子单元,用于根据所述计算单元的数据搬移指令,搬移所述存储单元中的数据;
缓冲子单元,用于在所述数据搬移子单元搬移所述存储单元中的数据时缓存数据,或者若所述存储单元包括至少两个存储子单元,则在所述计算单元调用所述存储单元中至少两个存储子单元的数据时缓存数据。
6.如权利要求1所述的3D堆叠器件,其特征在于,所述第一天线阵列和所述第二天线阵列处于阻抗值达到预设阈值的介质中。7.如权利要求1所述的3D堆叠器件,其特征在于,所述第一天线阵列和所述第二天线阵列以近场通信的方式进行数据传输。8.一种芯片,其特征在于,包括:如权利要求1‑7任一项所述的3D堆叠器件。
9.一种通信方法,应用于如权利要求1‑7任一项所述的3D堆叠器件上,其特征在于,包括:获取所述存储单元中存储子单元的资源占用信息;
接收所述计算单元的资源请求,所述资源请求包括资源申请请求、资源释放请求或资源锁定请求中的至少一种;
根据所述资源请求和所述资源占用信息,对传输通路进行拓扑计算,确定所述计算单元中的内核和所述存储单元中的存储子单元之间的传输通路及天线的传输参数,所述天线的传输参数包括相位参数;
根据确定的传输通路和天线的传输参数,调整天线的传输参数以确保所述计算单元中的内核与所述存储单元中的存储子单元完成数据传输。
10.如权利要求9所述的通信方法,其特征在于,在所述根据所述资源请求和所述资源占用信息,对传输通路进行拓扑计算,确定所述计算单元中的内核和所述存储单元中的存储子单元之间的传输通路及天线的传输参数时,还包括:根据获取的资源占用信息,生成资源状态表,所述资源状态表包括资源使用状态信息、资源使用率信息或所述存储子单元的温度信息中的至少一种。
11.如权利要求9或10所述的通信方法,其特征在于,所述天线的传输参数还包括:编号参数和发射功率参数。
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