[发明专利]导电浆料有效

专利信息
申请号: 201480038711.6 申请日: 2014-07-03
公开(公告)号: CN105378854B 公开(公告)日: 2017-12-22
发明(设计)人: 今桥聪 申请(专利权)人: 东洋纺株式会社
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;C08K3/08;C08K7/06;C08K9/04;C08L21/00;H01B1/00;H01B5/14
代理公司: 上海市华诚律师事务所31210 代理人: 李晓
地址: 日本国大阪府大*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种可以涂布或印刷、还可以伸缩,并且可以实现高导电率的导电膜的良好的导电浆料。树脂(A)中均匀分散有导电填料(B)的导电浆料;其中,树脂(A)是含有硫原子的橡胶(A1)以及/或含有腈基的橡胶(A2);导电填料(B)是平均粒径0.5~10μm的金属粉(B1)以及表面具有选自巯基、氨基或腈基的基团、并且纵横比为10~10000的导电材料(B2)。作为表面具有所述基团的替代,导电填料(B)也可以用含有硫化物键以及/或腈基的橡胶进行表面处理。此外,导电填料(B)也可以是金属纳米线。
搜索关键词: 导电 浆料
【主权项】:
一种导电浆料,是树脂(A)中均匀分散有导电填料(B)的导电浆料;其特征在于,树脂(A)是含有硫原子的橡胶(A1)以及/或含有腈基的橡胶(A2);导电填料(B)是平均粒径0.5~10μm的金属粉(B1)以及表面具有选自巯基、氨基或腈基的基团、并且纵横比为10~10000的导电材料(B2);导电浆料的固体成分中的树脂(A)、金属粉(B1)以及导电材料(B2)的各添加量分别为50~80体积%、19~49体积%以及1~10体积%。
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