[发明专利]功率半导体模块在审
| 申请号： | 201480038801.5 | 申请日： | 2014-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN105378921A | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 渡伸次郎;国分修一;山田刚司;原田刚 | 申请（专利权）人： | 日立汽车系统株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 徐乐乐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可缓和中继用端子的焊接部所产生的应力的功率半导体模块。功率半导体模块1包括基板2、中继用端子(9、10)、外部连接用端子(13、14)及中继用端子保持构件6。中继用端子(9、10)借助于焊料4与基板2连接。外部连接用端子(13、14)与中继用端子(9、10)接合。非导电性中继用端子保持构件6保持与焊料4的接合面侧的中继用端子(9、10)的端部。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种功率半导体模块，其特征在于，包括：基板；中继用端子，其借助于焊料与所述基板连接；外部连接用端子，其与所述中继用端子接合；以及非导电性中继用端子保持构件，其对与所述焊料的接合面侧的所述中继用端子的端部进行保持。
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