[发明专利]可基于器件定向而配置的电路有效
| 申请号： | 201480039161.X | 申请日： | 2014-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN105340077B | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | J.J.塞雷 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L21/98;H01L33/20;H01L23/538;H01L21/48;G06F17/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 胡莉莉;张涛 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本公开针对可基于器件定向而配置的电路。示例电路可以包括至少一个器件位置和可配置导体。所述至少一个器件位置可以包括可以通过制造处理而将器件填装到其上的至少两个导电焊盘。所述可配置导体可以被耦合到所述至少两个导电焊盘中的每个。可以通过将导电材料添加到至少一个可配置导体或减去至少一个可配置导体的至少部分来配置所述可配置导体。例如，可以添加导电材料以闭合可配置导体的两个分段之间的空间，以形成导通路径。替换地，可以减去（例如切割）耦合到导电焊盘的多个可配置导体中的至少一个的至少部分，以阻止所述至少一个可配置导体中的导通。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 可配置 导电焊盘 电路 导电材料 器件位置 配置的 耦合到 减去 导通路径 闭合 导通 填装 分段 切割 替换 配置 制造 | ||
【主权项】：
1.一种能基于器件定向而配置的电路，包括：至少一个器件位置，包括能够通过制造处理而将器件填装到其上的至少两个导电焊盘；以及可配置导体，被耦合到所述至少两个导电焊盘中的每个，通过将导电材料添加到至少一个可配置导体或减去至少一个可配置导体的至少部分来配置所述可配置导体。
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