[发明专利]用于微电路和晶圆级IC测试的测试装置和方法

摘要

测试系统设置有具有横杆的测试探针的阵列。探针穿过第一探针引导保持器或上探针引导保持器，该探针保持器具有多个槽，槽的尺寸被设计为以使探针不能转动的方式接纳探针。探针通过保持器被具有类似的槽的阵列的弹性体块向上偏压。弹性体继而被带有类似的槽的第二保持器或下保持器盖在弹性体的底部从而形成中间夹有弹性体的夹层结构。探针的底端根据探针高度而被分组。位于不同高度的多个柔性电路与位于其各自的高度水平的探针底端接合，并将电路续连到产生测试信号的探针卡。

主权项

1.一种用于测试集成电路的测试系统，包括：a.上探针引导板，其具有间隔开的上孔的阵列，所述上孔用于接纳测试探针；b.下探针引导板，其具有间隔开的下孔的阵列，所述下孔用于接纳测试探针且与所述上探针引导板的上孔共线对准；c.弹性体块，其具有间隔开的孔的阵列，所述弹性体块的孔用于接纳测试探针且与所述上探针引导板的上孔共线对准；所述弹性体块具有顶面、底面以及所述顶面与所述底面之间的中央区域；所述弹性体块的孔中的至少一些从所述底面朝所述顶面而渐缩；d.多根细长的测试探针，其具有位于远端的探针尖端、位于基端的连接端以及从每根所述测试探针大致垂直地延伸出的交叉部件，所述交叉部件的延伸程度使得所述交叉部件不能从所述上孔或从所述弹性体块的孔中穿过；e.所述测试探针穿过所述上孔、所述下孔和所述弹性体块的孔，且所述交叉部件位于所述上探针引导板和所述弹性体块之间，从而所述弹性体块的偏压力驱动所述测试探针向上穿过所述上探针引导板的运动在所述交叉部件接合到所述上探针引导板处停止。