[发明专利]非金属催化的室温可湿固化的有机聚硅氧烷组合物有效
| 申请号： | 201480039352.6 | 申请日： | 2014-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN105358606B | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 米西尔库马尔·马赫什巴伊·帕特尔;阿南塔拉曼·达纳巴兰;苏米·丁卡尔;阿洛科·萨卡尔 | 申请（专利权）人： | 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C08G77/44 | 分类号： | C08G77/44;C08G77/442;C08G77/445;C08G77/448;C08G77/458;C08G77/46;C08L83/04;C08L83/10 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 巩克栋,杨生平 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了可固化的组合物，其不含金属催化剂(包括锡催化剂和非锡金属催化剂)。所述可固化组合物使用包含具有反应性甲硅烷基端基的可固化聚合物的催化剂。特别地，甲硅烷基化羧酸是有机锡或其它金属催化剂的替代选择。此外，所述催化剂可以与含氨基的助粘剂或与含氨基的助粘剂和含氨基的硅氧烷的混合物一起使用。这些材料的组合甚至在不使用金属基催化剂的条件下加速了可湿气固化的有机硅/非有机硅的缩合固化。 | ||
| 搜索关键词： | 非金属 催化 室温 固化 有机 聚硅氧烷 组合 | ||
【主权项】：
用于形成固化的聚合物组合物的组合物，其包含：(A)具有至少反应性甲硅烷基基团的聚合物；(B)交联剂或扩链剂，选自烷氧基硅烷、烷氧基硅氧烷、肟基硅烷、肟基硅氧烷、烯氧基硅烷、烯氧基硅氧烷、氨基硅烷、羧基硅烷、羧基硅氧烷、烷基酰胺基硅烷、烷基酰胺基硅氧烷、芳基酰胺基硅烷、芳基酰胺基硅氧烷、烷氧基氨基硅烷、烷芳基氨基硅氧烷、烷氧基氨基甲酸酯基硅烷、烷氧基氨基甲酸酯基硅氧烷和其两种或更多种的组合；(C)含有甲硅烷基化的羧酸化合物的催化剂组合物；所述甲硅烷基化的羧酸是含有与羧酸化合物键合的甲硅烷基的羧酸甲硅烷基酯；(D)含氨基助粘剂；(E)任选地固化促进剂；和(F)任选地流动改进剂或增充剂。
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