[发明专利]导热性片材有效
| 申请号： | 201480039657.7 | 申请日： | 2014-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN105378914B | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 荒卷庆辅;石井拓洋;伊东雅彦;内田信一;芳成笃哉;内田俊介 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司11327 | 代理人： | 姜虎,陈英俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种柔韧性优异且厚度方向导热性良好的导热性片材。该导热性片材含有固化性树脂组合物、导热性纤维和导热性粒子，并具有大于等于40％的压缩率。另外，导热性粒子的填充量小于等于70体积％。通过填补各种热源与散热部件之间的落差从而提高贴合性，能够改善片材厚度方向的导热性。另外，在高温环境下长时间使用导热性片材时，由于贴合性提升，因此能够降低热阻。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 | ||
【主权项】：
一种导热性片材，其含有固化性树脂组合物、导热性纤维和导热性粒子，并且厚度大于1.5mm且小于等于3mm，压缩率大于等于40％，在大于等于0.5kgf/cm2且小于等于3kgf/cm2的负载范围下，热阻具有极小值，在压缩率小于等于20％的情况下，具有大于等于15W/mk的导热率峰值。
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