[发明专利]基于MEMS的量热计及其制造和使用在审
申请号: | 201480040229.6 | 申请日: | 2014-06-05 |
公开(公告)号: | CN105408730A | 公开(公告)日: | 2016-03-16 |
发明(设计)人: | 林桥;王斌;贾员 | 申请(专利权)人: | 纽约市哥伦比亚大学理事会 |
主分类号: | G01K17/00 | 分类号: | G01K17/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 袁玥 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 提供了基于MEMS的量热计,该量热计包括在聚合层上形成的薄膜基板中支撑的两个微腔室。该薄膜基板包括配置为测量这两个微腔室之间的温度差的热电传感器,并且也包括热稳定和高强度的聚合物膜片。也提供了用于制造该基于MEMS的量热计的方法,以及利用该量热计来测量诸如生物分子的材料的热性质,或者化学反应或物理相互作用的热力学性质的方法。 | ||
搜索关键词: | 基于 mems 量热计 及其 制造 使用 | ||
【主权项】:
一种用于量热测量的微型设备,包括第一热隔离微腔室;第二热隔离微腔室;在聚合物层上形成的薄膜基板;其中第一热隔离微腔室和第二热隔离微腔室在容积和构造上相同并且被并排布置,每一个都被支撑在所述薄膜基板上,其中所述薄膜基板具有构成第一微腔室和第二微腔室的底板的第一侧和与第一侧相对的第二侧,其中所述薄膜基板包括位于第一热隔离微腔室和第二热隔离微腔室中的每一个的下方并且被配置为测量第一热隔离微腔室和第二热隔离微腔室之间的温度差的热电传感器;及其中所述薄膜基板包括由具有大于150℃的玻璃化转变温度和大于250℃的热分解温度的材料制成的聚合物膜片。
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