[发明专利]用于更均匀的层厚度的基板支撑环有效
| 申请号： | 201480040458.8 | 申请日： | 2014-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN105393344B | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 潘恒;劳拉·哈夫雷查克;克里斯托弗·S·奥尔森 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文提供基板支撑环的实施方式，所述基板支撑环使基板上所沉积或生长的层有更均匀的厚度。一些实施方式中，基板支撑环包括：内环，所述内环具有置中的支撑表面，以支撑基板；以及外环，所述外环从所述支撑表面径向向外延伸，其中所述外环包含反应表面区域，所述反应表面区域设置在所述支撑表面的支撑平面上方且大致平行所述支撑表面的支撑平面，且其中所述反应表面延伸超出所述支撑表面约24mm至约45mm。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 均匀 厚度 支撑 | ||
【主权项】：
一种基板支撑装置，包括：内环，所述内环包括置中(centrally located)的支撑表面，以支撑基板；以及外环，所述外环从所述支撑表面径向向外延伸，其中所述外环包含反应表面区域，所述反应表面区域位于所述支撑表面的支撑平面上方且大致平行所述支撑表面的所述支撑平面，所述反应表面延伸超出所述支撑表面约24mm至约45mm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
