[发明专利]用于半导体晶片调平、力平衡和接触感测的装置和方法

摘要

一种晶片结合器装置，包括下卡盘、上卡盘、处理室和三个调节机构。三个调节机构彼此间隔地布置在顶盖周围并且位于处理室外部。每个调节机构包括用于感测对上卡盘的接触的部件、用于调节上卡盘的预加载力的部件和用于调平上卡盘的部件。

主权项

1.一种晶片结合器装置，包括：下卡盘，被配置为支撑第一晶片；上卡盘，被配置为支撑第二晶片，其中所述第二晶片与所述第一晶片相对布置；处理室，形成在所述上卡盘与所述下卡盘之间；三个调节机构，彼此间隔地布置在顶盖周围并且位于所述处理室外部；其中每个调节机构包括：用于感测对所述上卡盘的接触的部件；用于调节所述上卡盘的预加载力的部件；以及用于调平所述上卡盘的部件；其中所述用于调节所述上卡盘的预加载力的部件包括螺丝和张力弹簧，并且其中所述张力弹簧包括连接至所述上卡盘的顶表面的远端部和连接至所述螺丝的近端部，并且其中旋转所述螺丝调节所述弹簧张力并且由此调节所述上卡盘的预加载力；和/或其中每个调节机构还包括穿通轴，所述穿通轴穿过所述顶盖并且包括刚性地附接至所述上卡盘的顶表面的远端部和突出通过所述顶盖的近端部，其中所述用于感测对所述上卡盘的接触的部件包括接触传感器，并且其中所述接触传感器连接至所述穿通轴的所述近端部，并且其中接触所述上卡盘的底表面引起所述上卡盘以及附接的所述穿通轴移动并且所述接触传感器记录信号。