[发明专利]柔性印刷电路板结构的制造方法有效

专利信息
申请号: 201480041028.8 申请日: 2014-07-24
公开(公告)号: CN105393380B 公开(公告)日: 2017-10-13
发明(设计)人: 吴德寿;朴圣洙;姜旼秀 申请(专利权)人: 乐金显示有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H05B33/06;G09F9/00
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 代理人: 徐金国
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种有机发光元件,根据本发明的一个实施方案,包括基板,其具有包括阴极、阳极和其间排列的一层或多层有机材料层的发光部件;和位于所述发光部件的外侧的非发光部件;设于所述非发光部件处的两个或更多个的柔性印刷电路板;以及用于所述柔性印刷电路板的相邻端部电连接的焊接部和引线接合部的任一种或多种。
搜索关键词: 柔性 印刷 电路板 结构 制造 方法
【主权项】:
一种柔性印刷电路板结构的制造方法,包括:1)在基板的边缘处安装一对彼此相对的下部柔性印刷电路板,所述下部柔性印刷电路板安装有阳极连接垫和阴极连接垫,以及在基板的边缘处安装一对彼此相对的上部柔性印刷电路板,以与所述下部柔性印刷电路板部分重叠,所述上部柔性印刷电路板安装有阳极连接垫和阴极连接垫;和2)在所述上部柔性印刷电路板与所述下部柔性印刷电路板重叠的部分处形成孔洞,并使彼此重叠的所述上部柔性印刷电路板的阳极连接垫和阴极连接垫和所述下部柔性印刷电路板的阳极连接垫和阴极连接垫通过经焊接填充于孔洞的焊料而导电。
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