[发明专利]PNbZT薄膜的制造方法有效
申请号: | 201480041141.6 | 申请日: | 2014-08-27 |
公开(公告)号: | CN105393338B | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 土井利浩;樱井英章;曽山信幸 | 申请(专利权)人: | 三菱综合材料株式会社 |
主分类号: | H01L21/316 | 分类号: | H01L21/316;C01G33/00;H01L21/8246;H01L27/105;H01L41/318 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 康泉;王珍仙 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种膜中的各组成大致均匀,且压电特性及介电特性较高的PNbZT薄膜的制造方法。本发明的PNbZT薄膜的制造方法,其包含如下工序:准备满足组成式PbzNbxZryTi1‑yO3且锆及钛的浓度比Zr/Ti不同的多种溶胶‑凝胶液,其中,0<x≤0.05、0.40≤y≤0.60及1.05≤z≤1.25;以浓度比Zr/Ti阶段性变小的方式从多种溶胶‑凝胶液中选择规定的溶胶‑凝胶液,在基板上将溶胶‑凝胶液的涂布及临时烧结重复进行两次以上,由此在基板(12)上层叠浓度比Zr/Ti阶段性变小的两层以上的临时烧结膜(11a~11c);及将多个临时烧结膜(11a~11c)一并烧成,由此得到单一的PNbZT薄膜(11)的工序。 | ||
搜索关键词: | 凝胶液 薄膜 浓度比 烧结膜 制造 基板上将 介电特性 压电特性 烧结 组成式 基板 两层 烧成 上层 重复 | ||
【主权项】:
1.一种PNbZT薄膜的制造方法,其包含如下工序:在基板中形成晶化促进层的工序,所述晶化促进层为由不含Nb的锆钛酸铅复合钙钛矿膜构成的PZT薄膜,准备满足组成式PbzNbxZryTi1‑yO3且锆及钛的浓度比Zr/Ti不同的多种溶胶‑凝胶液,其中,0<x≤0.05、0.40≤y≤0.60及1.05≤z≤1.25;以所述浓度比Zr/Ti阶段性变小的方式从所述多种溶胶‑凝胶液中选择规定的溶胶‑凝胶液,在所述晶化促进层上将所述溶胶‑凝胶液的涂布及临时烧结重复进行两次以上,由此在所述晶化促进层上层叠所述浓度比Zr/Ti阶段性变小的两层以上的临时烧结膜;及将所述两层以上的临时烧结膜一并烧成,由此得到由锆钛酸铅铌酸系的复合钙钛矿构成的单一的PNbZT薄膜的工序,所述烧成后的单一的PNbZT薄膜中的在膜厚方向上的锆的组成不均匀度为5%以下,所述晶化促进层为(100)取向的PZT薄膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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