[发明专利]使用无固定形式管理区域的晶片检验有效
申请号: | 201480041322.9 | 申请日: | 2014-06-20 |
公开(公告)号: | CN105453245B | 公开(公告)日: | 2018-10-26 |
发明(设计)人: | 肯翁·吴;涛·骆;高理升;尤金·希夫林;阿拉温迪·巴拉吉 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/00 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供用于检测晶片上的缺陷的方法及系统。一种方法包含:基于晶片图案来确定晶片的管理区域的特性。确定所述特性包含:确定管理区域的位置;识别用于所述管理区域中的每一者的所述晶片图案中的至少一个所关注图案POI;允许所述管理区域中的任何者具有无固定形式形状;允许所述管理区域大于帧图像;及选择两个或两个以上POI用于所述管理区域中的至少一者。所述方法还包含:使用检验系统来搜索针对所述晶片所产生的图像中的POI。另外,所述方法包含:通过确定所述图像中的所述管理区域的位置且基于所述图像中的所述管理区域的所述位置将一或多个缺陷检测方法应用于所述图像而检测所述晶片上的缺陷。 | ||
搜索关键词: | 使用 固定 形式 管理 区域 晶片 检验 | ||
【主权项】:
1.一种用于检测晶片上的缺陷的计算机实施方法,其包括:基于晶片图案来确定晶片的管理区域的特性,其中确定所述特性包括:确定所述管理区域;识别用于所述管理区域中的每一者的所述晶片图案中的至少一个所关注图案;允许所述管理区域中的任何者具有无固定形式形状;选择两个或两个以上所关注图案用于所述管理区域中的至少一者;及允许所述管理区域中的任何者大于任何帧图像;使用检验系统来搜索针对所述晶片所产生的图像中的所关注图案;及通过确定所述图像中的所述管理区域的位置且基于所述图像中的所述管理区域的所述位置将一或多个缺陷检测方法应用于所述图像而检测所述晶片上的缺陷,其中使用一或多个计算机系统来执行所述确定、所述搜索及所述检测。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于科磊股份有限公司,未经科磊股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201480041322.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造