[发明专利]制造用于电化学装置的隔膜的方法和由该方法制造的用于电化学装置的隔膜有效
申请号: | 201480041452.2 | 申请日: | 2014-10-31 |
公开(公告)号: | CN105393383B | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 柳飞悟;宋宪植 | 申请(专利权)人: | LG化学株式会社 |
主分类号: | H01M2/16 | 分类号: | H01M2/16;H01M10/052 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 朱梅;钱程 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 根据本发明的一个实施方式,制造用于电化学装置的隔膜的方法包括:挤出包含聚烯烃及稀释剂的树脂组合物;拉伸所挤出的树脂组合物以获得聚烯烃膜;从所得的聚烯烃膜萃取稀释剂以获得多孔聚烯烃膜;在多孔聚烯烃膜的至少一个表面上涂布用于形成多孔涂布层的料浆;及使涂布有料浆的多孔聚烯烃膜热定型以获得具有多孔涂布层的复合隔膜。 | ||
搜索关键词: | 制造 用于 电化学 装置 隔膜 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制造用于电化学装置的隔膜的方法,包括:挤出包含聚烯烃和稀释剂的树脂组合物;拉伸所挤出的树脂组合物以获得聚烯烃膜;从所得的聚烯烃膜萃取稀释剂以获得多孔聚烯烃膜;在所述多孔聚烯烃膜的至少一个表面上涂布用于形成多孔涂布层的料浆;以及使涂布有所述料浆的多孔聚烯烃膜,而不是未涂布有所述料浆的多孔聚烯烃膜热定型以获得具有多孔涂布层的复合隔膜,其中,所述用于形成多孔涂布层的料浆包含无机颗粒、粘合剂聚合物以及溶剂,用于多孔涂布层的料浆中的无机颗粒与粘合剂聚合物的组成比为,以重量计,在50:50至99:1范围内,其中,所述聚烯烃为聚乙烯,其中,热定型的温度是131℃至134℃,其中,所述热定型不是在涂布所述料浆之前进行,而是在涂布所述料浆之后进行。
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