[发明专利]倒装芯片侧发射式LED有效

专利信息
申请号: 201480041797.8 申请日: 2014-07-09
公开(公告)号: CN105393370B 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 余江红;N.J.M.范勒斯;G.森尼尼;K.瓦姆波拉;H.J.科内里斯森 申请(专利权)人: 亮锐控股有限公司
主分类号: H01L33/46 分类号: H01L33/46;H01L33/50;H01L33/44
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 孙慧;景军平
地址: 荷兰*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 波长转换元件的应用与侧发射式发光器件的制备基本上独立。在示例实施例中,波长转换元件位于定位在发光表面上方的非波长转换光导的周界附近。一个或多个镜面和/或漫反射器用于将光导中的光朝向周界处的波长转换元件定向。在另一实施例中,干涉滤波器可以用于在发光器件的元件之间的界面处提供主导侧发射的光。
搜索关键词: 倒装 芯片 发射 led
【主权项】:
1.一种侧发射式器件,包括:具有在向上方向上发射光的发光表面的发光元件,位于发光表面上方并且接收从发光元件发射的光的非波长转换光导元件,一个或多个漫反射器与一个或多个镜面反射器的组合,其位于光导元件上方、服务于将光导元件中的光定向成从光导元件的一个或多个侧表面出射,位于光导元件的一个或多个侧表面中的至少一个附近的一个或多个波长转换元件,其接收由光导元件发射的光并且将一些或全部光转换成不同波长的光,其中镜面反射器位于光导元件上方并且漫反射器位于镜面反射器上方,并且其中发光元件配置成从发光表面提供在至少一个方向上具有比在发光表面的法向方向上的亮度更大的亮度的光输出图案。
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