[发明专利]半导体基板以及半导体基板的制造方法在审
申请号: | 201480041977.6 | 申请日: | 2014-07-29 |
公开(公告)号: | CN105431931A | 公开(公告)日: | 2016-03-23 |
发明(设计)人: | 佐泽洋幸 | 申请(专利权)人: | 住友化学株式会社 |
主分类号: | H01L21/338 | 分类号: | H01L21/338;C23C16/34;H01L21/205;H01L29/778;H01L29/812 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李国华 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种半导体基板,第1超晶格层具有多个由第1层以及第2层构成的第1单位层,第2超晶格层具有多个由第3层以及第4层构成的第2单位层,第1层由Alx1Ga1-x1N(0<x1≤1)构成,第2层由Aly1Ga1-y1N(0≤y1<1、x1>y1)构成,第3层由Alx2Ga1-x2N(0<x2≤1)构成,第4层由Aly2Ga1-y2N(0≤y2<1、x2>y2)构成,第1超晶格层的平均晶格常数与第2超晶格层的平均晶格常数不同,在从第1超晶格层以及第2超晶格层选择出的1个以上的层中,以超过7×1018[atoms/cm3]的密度含有用于提高耐电压的杂质原子。 | ||
搜索关键词: | 半导体 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体基板,具有:基底基板、第1超晶格层、连接层、第2超晶格层和氮化物半导体结晶层,所述基底基板、所述第1超晶格层、所述连接层、所述第2超晶格层以及所述氮化物半导体结晶层的位置呈所述基底基板、所述第1超晶格层、所述连接层、所述第2超晶格层、所述氮化物半导体结晶层的顺序,所述第1超晶格层具有多个由第1层以及第2层构成的第1单位层,所述第2超晶格层具有多个由第3层以及第4层构成的第2单位层,所述第1层由Alx1Ga1‑x1N构成,其中0<x1≤1,所述第2层由Aly1Ga1‑y1N构成,其中0≤y1<1、x1>y1,所述第3层由Alx2Ga1‑x2N构成,其中0<x2≤1,所述第4层由Aly2Ga1‑y2N构成,其中0≤y2<1、x2>y2,所述第1超晶格层的平均晶格常数与所述第2超晶格层的平均晶格常数不同,在从所述第1超晶格层以及所述第2超晶格层选择出的1个上的层中,以超过7×1018[atoms/cm3]的密度含有用于提高耐电压的杂质原子。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友化学株式会社,未经住友化学株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201480041977.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:继电器节点除氧化层专用工具
- 下一篇:信号线自动插接机构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造