[发明专利]半导体基板以及半导体基板的制造方法在审

专利信息
申请号: 201480041977.6 申请日: 2014-07-29
公开(公告)号: CN105431931A 公开(公告)日: 2016-03-23
发明(设计)人: 佐泽洋幸 申请(专利权)人: 住友化学株式会社
主分类号: H01L21/338 分类号: H01L21/338;C23C16/34;H01L21/205;H01L29/778;H01L29/812
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李国华
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种半导体基板,第1超晶格层具有多个由第1层以及第2层构成的第1单位层,第2超晶格层具有多个由第3层以及第4层构成的第2单位层,第1层由Alx1Ga1-x1N(0<x1≤1)构成,第2层由Aly1Ga1-y1N(0≤y1<1、x1>y1)构成,第3层由Alx2Ga1-x2N(0<x2≤1)构成,第4层由Aly2Ga1-y2N(0≤y2<1、x2>y2)构成,第1超晶格层的平均晶格常数与第2超晶格层的平均晶格常数不同,在从第1超晶格层以及第2超晶格层选择出的1个以上的层中,以超过7×1018[atoms/cm3]的密度含有用于提高耐电压的杂质原子。
搜索关键词: 半导体 以及 制造 方法
【主权项】:
一种半导体基板,具有:基底基板、第1超晶格层、连接层、第2超晶格层和氮化物半导体结晶层,所述基底基板、所述第1超晶格层、所述连接层、所述第2超晶格层以及所述氮化物半导体结晶层的位置呈所述基底基板、所述第1超晶格层、所述连接层、所述第2超晶格层、所述氮化物半导体结晶层的顺序,所述第1超晶格层具有多个由第1层以及第2层构成的第1单位层,所述第2超晶格层具有多个由第3层以及第4层构成的第2单位层,所述第1层由Alx1Ga1‑x1N构成,其中0<x1≤1,所述第2层由Aly1Ga1‑y1N构成,其中0≤y1<1、x1>y1,所述第3层由Alx2Ga1‑x2N构成,其中0<x2≤1,所述第4层由Aly2Ga1‑y2N构成,其中0≤y2<1、x2>y2,所述第1超晶格层的平均晶格常数与所述第2超晶格层的平均晶格常数不同,在从所述第1超晶格层以及所述第2超晶格层选择出的1个上的层中,以超过7×1018[atoms/cm3]的密度含有用于提高耐电压的杂质原子。
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