[发明专利]光电子半导体芯片、光电子器件和用于制造半导体芯片的方法有效
| 申请号： | 201480041995.4 | 申请日： | 2014-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN105409012B | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 于尔根·莫斯布格尔;卢茨·赫佩尔 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/22 | 分类号： | H01L33/22 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;李德山 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 提出一种光电子半导体芯片(10)，所述光电子半导体芯片具有载体(2)和半导体本体(1)，所述半导体本体包括设置用于产生电磁辐射的有源层(13)，其中半导体本体设置在载体上，半导体本体具有背离载体的第一主面(1A)和朝向载体的第二主面(1B)，半导体芯片具有带有锚固结构(4)的侧面(1C)，并且第二主面设置在第一主面和锚固结构之间。此外，提出一种具有这种半导体芯片的光电子器件(100)和一种用于制造多个这种半导体芯片的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体本体 半导体芯片 主面 光电子半导体芯片 光电子器件 锚固结构 电磁辐射 源层 制造 背离 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种光电子器件(100)，所述光电子器件包括壳体本体(3)和光电子半导体芯片(10)，所述光电子半导体芯片具有载体(2)和半导体本体(1)，所述半导体本体具有设置用于产生电磁辐射的有源层(13)，其中‑所述半导体本体(1)设置在所述载体(2)上，‑所述半导体本体(1)具有背离所述载体(2)的第一主面(1A)和朝向所述载体(2)的第二主面(1B)，‑所述半导体芯片(10)具有带有锚固结构(4)的侧面(1C)，‑所述第二主面(1B)设置在第一主面(1A)和所述锚固结构(4)之间，‑所述侧面(1C)具有粗糙部，‑所述锚固结构(4)包含多个凹部(41)，其中所述凹部(41)的横截面和深度分别为所述粗糙部的横截面或深度的至少三倍大，并且‑所述壳体本体(3)在横向方向上围绕所述半导体芯片(10)，使得所述壳体本体(3)具有壳体材料(31)，所述壳体材料接合到所述锚固结构(4)中，并且使得所述半导体芯片(10)的所述第一主面(1A)和背侧(1D)没有所述壳体本体(3)的壳体材料。
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