[发明专利]用于半导体封装物的热固性树脂组合物以及使用其的半固化片和覆金属层压板有效
| 申请号： | 201480042067.X | 申请日： | 2014-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN105408418B | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 文化妍;沈正真;沈熙用;闵炫盛;金美善;沈昌补 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L35/00;C08L79/04;C08K3/00;C08J5/24 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 顾晋伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于半导体封装物的热固性树脂组合物、使用所述热固性树脂组合物的半固化片和覆金属层压板。更具体而言，本发明提供一种用于半导体封装物的热固性树脂组合物、使用所述热固性树脂组合物的半固化片和覆金属层压板，所述组合物通过使用用于环氧树脂基热固性树脂组合物的氰酸酯树脂和苯并噁嗪而具有高的耐热性和可靠性，从而改善去污特性，并且特别地通过使用浆型填料而改善耐化学性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 热固性 树脂 组合 以及 使用 固化 金属 层压板 | ||
【主权项】：
一种用于半导体封装物的热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物包含：树脂组合物，其包含含有环氧树脂和双马来酰亚胺基树脂的粘合剂及苯并噁嗪树脂；以及浆型填料，其中所述苯并噁嗪树脂的含量为10重量％以下，基于全部树脂组合物的总重量计，其中所述浆型填料为包含至少一种无机填料的浆料，所述无机填料的平均粒径为0.2至5μm，所述无机填料用环氧硅烷进行表面处理，其中所述浆型填料的含量为160至350重量份，基于100重量份的树脂组合物计。
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