[发明专利]中空型电子器件密封用树脂片及中空型电子器件封装件的制造方法有效
| 申请号： | 201480043549.7 | 申请日： | 2014-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN105453253B | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 丰田英志;千岁裕之;石坂刚 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/56;H01L23/02;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供可以确保中空型电子器件封装件的中空部分、可以抑制中空型电子器件封装件的翘曲的中空型电子器件密封用树脂片及中空型电子器件封装件。本发明的中空型电子器件密封用树脂片具备第一树脂层及第二树脂层，所述第一树脂层及所述第二树脂层含有填料，满足下述式(1)及下述式(2)。所述第一树脂层中的所述填料的含量(体积％)＜所述第二树脂层中的所述填料的含量(体积％)(1)所述第一树脂层的粘度＞所述第二树脂层的粘度(2)。 | ||
| 搜索关键词： | 中空 电子器件 密封 树脂 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种中空型电子器件密封用树脂片，具备第一树脂层及第二树脂层，所述第一树脂层及所述第二树脂层含有填料，满足下述式(1)及下述式(2)：所述第一树脂层中的所述填料的含量＜所述第二树脂层中的所述填料的含量(1)所述第一树脂层的粘度＞所述第二树脂层的粘度(2)，所述第一树脂层中所述填料的含量为56体积％以上，所述填料的含量的单位为体积％。
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