[发明专利]用于封装的双面加强焊剂有效
| 申请号： | 201480043694.5 | 申请日： | 2014-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN105453240B | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | R·H·文卡塔吉瑞亚帕;S·穆克吉;H·H·斯达帕;M·D·里巴斯;S·萨卡尔;B·思恩赫;R·劳特 | 申请（专利权）人： | 阿尔发装配解决方案有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 过晓东 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 用于半导体制造的双面加强(DSR)材料和方法。所述的DSR材料表现出传统的地步填充材料的性能同时具有在室温下的加强的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 双面 加强 焊剂 | ||
【主权项】：
一种在装配过程期间在装置上应用双面加强(DSR)材料的方法，所述方法包括：在印刷电路板基板上印刷焊膏材料；挑选具有拾取‑和‑放置设备的球型焊点阵列装置；将所述装置浸渍在印刷焊剂层叠封装(PoP)机器中；以及将所述装置放置在所述基板上的焊膏盘上；将热量应用到所述基板上从而回流所述装置以使所述装置附着到所述基板上；使用固化DSR材料填充所述装置和所述基板之间的缝隙；其中所述DSR材料包括环氧树脂和硬化剂；以及其中所述环氧树脂和硬化剂的组合仅在焊膏材料熔化后在升高的温度下引发交联反应。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
