[发明专利]导电性接合剂和钎焊接缝有效
| 申请号： | 201480044068.8 | 申请日： | 2014-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN105473276B | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 溝脇敏夫;高木善范 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B22F9/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J163/00;C09J201/00;H01B1/22;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种能够使热固化性树脂短时间固化的导电性接合剂。该导电性接合剂包含含有Sn40％以上的导电性金属粉末、热固化性树脂、酸酐系固化剂以及有机酸，在加热中使导电性金属粉末和有机酸发生反应，并且将所生成的有机酸金属盐作为固化促进剂使用，能够使热固化性树脂在短时间例如与通常的回流焊处理所需时间相同的时间内固化。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 接合 钎焊 接缝 | ||
【主权项】：
一种导电性接合剂，其特征在于，包含含有Sn40％以上的导电性金属粉末、环氧树脂、固化剂以及有机酸，不包含固化促进剂，所述固化剂为酸酐系固化剂，所述有机酸包含戊二酸，在加热中所述含有Sn40％以上的导电性金属粉末与所述有机酸发生反应，并且将所生成的戊二酸Sn盐作为固化促进剂来使用，所述环氧树脂在回流处理中固化。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于千住金属工业株式会社，未经千住金属工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480044068.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：墙体升降及盖板伸缩联动装置
- 下一篇：悬空脚手架
