[发明专利]用于电解沉积银‑钯合金的电解质和银‑钯合金的沉积方法有效
| 申请号： | 201480044126.7 | 申请日： | 2014-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN105473768B | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | B·维姆勒;U·曼兹;S·伯格尔 | 申请（专利权）人： | 优美科电镀技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/64 | 分类号： | C25D3/64 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 汪宇伟 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于电解沉积富银的银‑钯合金的电解质和方法，所述富银的银‑钯合金在较小程度上还包含硒和/或碲。本发明的电解质允许在宽电流密度范围内将此类合金均匀沉积在导电表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电解 沉积 合金 电解质 方法 | ||
【主权项】：
一种用于对主要包含银的银‑钯合金进行电解沉积的不含氰化物的酸性含水电解质，所述电解质包含呈溶解形式的下列成分：1)银浓度为0.01‑2.5mol/L的银化合物；2)钯浓度为0.002mol/L至0.75mol/L的钯化合物；3)碲和/或硒浓度为0.075mol/L至80mmol/L的碲化合物或硒化合物；4)浓度为0.2mol/L至2mol/L的尿素和/或浓度为0.2mol/L至40mmol/L的选自下列的一种或多种氨基酸：丙氨酸、天冬氨酸、半胱氨酸、谷氨酰胺、谷氨酸、甘氨酸、赖氨酸、亮氨酸、甲硫氨酸、苯丙氨酸、苯基甘氨酸、脯氨酸、丝氨酸、酪氨酸和缬氨酸；和5)浓度为0.25mol/L至4.75mol/L的磺酸，其中所述电解质的pH<2。
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