[发明专利]电路基板以及半导体装置有效
| 申请号： | 201480044159.1 | 申请日： | 2014-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN105452194B | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 加藤宽正;星野政则 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝高新材料公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;C04B37/02;B23K1/00;B23K1/19;H01L23/12;H01L23/13;H01L23/36;H05K3/38;B23K101/42 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 徐冰冰,刘杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供具有高TCT可靠性、且在电路设计中具有高自由度的电路基板。具备陶瓷基板；设置在陶瓷基板的第一面以及第二面中的至少一方之上，具有0.7mm以上的厚度T(mm)、85°以上95°以下的截面的内角的角度θ、设置在表面上的25mm2以上的半导体元件搭载部的铜电路板；以及将陶瓷基板与铜电路板接合的接合层。接合层具有露出部，该露出部以露出至铜电路板的外侧、且沿着铜电路板的侧面攀上的方式设置，具有0.1mm以上1.0mm以下的露出量W1和0.05T(mm)以上0.6T(mm)以下的攀上量W2。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种电路基板，具备：陶瓷基板，具有第一面和与所述第一面对置的第二面；铜电路板，设置在所述陶瓷基板的所述第一面以及所述第二面中的至少一方之上，具有0.7mm以上的厚度T(mm)、在截面上的85°以上95°以下的角度θ的内角、设置在表面上的25mm2以上的半导体元件搭载部；以及接合层，含有Ag、Cu以及Ti，将所述陶瓷基板与所述铜电路板接合，所述接合层具备露出部，该露出部以露出至所述铜电路板的外侧、且沿着所述铜电路板的侧面攀上的方式设置，具有0.1mm以上1.0mm以下的露出量W1和0.05T(mm)以上0.6T(mm)以下的攀上量W2。
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