[发明专利]复合电子部件有效
| 申请号： | 201480044266.4 | 申请日： | 2014-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN105474538B | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 川上弘伦;可儿直士 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03B5/32 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 薛凯 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种能实现低高度化以及小型化的复合电子部件。复合电子部件(1)概略具备收容安装第1电子部件元件(20)的上段的第1基板(2)；和收容安装与第1电子部件元件(20)电连接的第2电子部件元件(40)、固定于第1基板(2)的下段的第2基板(4)。第2基板(4)由覆盖第2电子部件元件(40)的周围而设的绝缘层(42)、和分别设于绝缘层(42)的表背面由铜箔构成的第1布线图案(44a、44b)以及第2布线图案(46)构成。第1布线图案(44a)和第2布线图案(46)经由设于第2基板(4)的侧面的侧面布线图案(48)而电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种复合电子部件，其特征在于，具备：收容安装第1电子部件元件、具备与所述第1电子部件元件电连接的连接用端子的第1基板；和收容安装与所述第1电子部件元件电连接的第2电子部件元件、与所述第1基板的所述连接用端子电连接的第2基板，所述第2基板由覆盖所述第2电子部件元件的周围而设的绝缘层、设于所述绝缘层的一方主面的由铜箔构成的第1布线图案以及设于所述绝缘层的另一方主面的由铜箔构成的第2布线图案、和将所述第1布线图案与所述第2布线图案电连接的层间连接导体构成，在所述第1布线图案的一方主面电连接所述第2电子部件元件，在所述第1布线图案的另一方主面电连接所述连接用端子，所述第1布线图案和所述第2电子部件元件，经由直接设于所述第1布线图案的第2电子部件元件安装用连接盘而电连接并被固定，所述第2电子部件元件安装用连接盘的高度尺寸大于构成所述绝缘层的绝缘材料的填料直径的尺寸。
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