[发明专利]氢气排出膜在审
申请号: | 201480044418.0 | 申请日: | 2014-07-30 |
公开(公告)号: | CN105451865A | 公开(公告)日: | 2016-03-30 |
发明(设计)人: | 福冈孝博;吉良佳子;石井恭子;秦健太;汤川宏;南部智宪 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社;国立大学法人名古屋大学;独立行政法人国立高等专门学校机构 |
主分类号: | B01D71/02 | 分类号: | B01D71/02;B01D53/22;B01D69/10;B01D69/12;B01D71/36;B01D71/68;C22C5/04;C22C9/00;H01G9/12;H01G11/14;H01M2/12 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的在于,提供在电化学元件的使用环境温度下难以脆化的氢气排出膜和氢气排出层叠膜。本发明的氢气排出膜的特征在于,包含Pd-Cu合金,且Pd-Cu合金中的Cu的含量为30mol%以上。 | ||
搜索关键词: | 氢气 排出 | ||
【主权项】:
一种氢气排出膜,其为包含合金的氢气排出膜,其特征在于,所述合金为Pd‑Cu合金,且Pd‑Cu合金中的Cu的含量为30mol%以上。
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