[发明专利]多管芯细粒度集成电压调节有效
| 申请号： | 201480044455.1 | 申请日： | 2014-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN105474391B | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | J·L·泽尔贝;E·S·芳;翟军;S·赛尔雷斯 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/64;H01G4/228;H01L23/13;H01L25/18;H01L25/065 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 欧阳帆 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明描述了一种包括耗电器件(诸如SOC器件)的半导体器件封装件。耗电器件(120)可以包括一个或多个电流消耗元件。无源器件(100)可以耦接(110)到耗电器件。无源器件可以包括形成在半导体基板上的多个无源元件。无源元件可以在半导体基板上被布置成结构(102)的阵列。可以利用一个或多个端子(110)耦接耗电器件和无源器件。可以配置无源器件和耗电器件的耦接，使得耗电器件在功能上确定将使用无源器件元件的方式。 | ||
| 搜索关键词： | 管芯 细粒度 集成 电压 调节 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：半导体基板；多个无源结构，所述多个无源结构在所述半导体基板的表面上形成为阵列，其中所述无源结构包括形成在所述半导体基板上的一个或多个无源元件，所述无源元件中的至少一个无源元件是电容器，并且其中所述阵列包括在所述半导体基板的所述表面上的沿x方向和y方向的规则阵列，沿所述x方向和y方向的所述规则阵列包括沿所述x方向排列的至少两个电容器和沿所述y方向排列的至少两个电容器；和在所述半导体基板的所述表面上的多个端子，所述多个端子用于将无源结构的阵列耦接到至少一个附加半导体器件；其中所述阵列包括所述无源结构的平铺图案，并且其中所述平铺图案的每个铺片包括在所述半导体基板的所述表面上的、与所述铺片中的所述无源元件以不同方式相关联的所述多个端子中的至少两个端子，并且其中与所述铺片中的所述无源元件以不同方式相关联的第一端子包括用于所述铺片中的所述无源元件的阳极，并且与所述铺片中的所述无源元件以不同方式相关联的第二端子包括用于所述无源元件的阴极。
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