[发明专利]用于移动电子设备的热缓解调整有效
| 申请号： | 201480044566.2 | 申请日： | 2014-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN105474124B | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | A·贾殷;U·瓦达坎马鲁韦杜;V·米特 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H04M1/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 各实施例提供了用于在外加外壳被附接时调节移动电子设备的热缓解系统的方法和系统。移动电子设备确定外加外壳是否附接到所述移动电子设备，并且改变在所述移动电子设备上实施的热缓解过程的热缓解参数作为响应。可以经由传感器或用户输入来进行确定。改变的热缓解参数可以存储在存储器中、或由用户来输入、或在来自外加外壳的通信中。可以基于特定的制造、型式或外加外壳的性质来确定、和/或可以从设备中存储的数据库获得或经由网络来访问改变的热缓解参数。可以检测外壳的移除并使热缓解参数返回到初始值。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 移动 电子设备 缓解 调整 | ||
【主权项】：
一种用于在移动电子设备中管理热状况的方法，包括：在所述移动电子设备中确定外加外壳是否附接到所述移动电子设备，其中，所述外加外壳可移除地固定到并覆盖所述移动电子设备的永久性外部壳体；以及响应于确定所述外加外壳附接到所述移动电子设备而改变在所述移动电子设备上实施的热缓解过程的热缓解参数。
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