[发明专利]聚合物材料有效
申请号: | 201480045185.6 | 申请日: | 2014-07-14 |
公开(公告)号: | CN105555845B | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 艾伦·伍德 | 申请(专利权)人: | 威格斯制造有限公司 |
主分类号: | C08J5/12 | 分类号: | C08J5/12;B32B27/28 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 黎艳;刘培培 |
地址: | 英国兰*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
一种包括第一部分和第二部分的部件,其中所述第二部分与所述第一部分接触,其特征在于:(i)所述第一部分包括第一聚合物,该第一聚合物为半结晶的,并包括亚苯基部分、羰基部分和醚基部分;(ii)所述第二部分包括第二聚合物,该第二聚合物为半结晶的,并包括亚苯基部分、羰基部分和醚基部分;(iii)所述第二聚合物的熔融温度(Tm)低于所述第一聚合物的熔融温度(Tm)。在一个优选实施例中,所述第一聚合物是聚醚醚酮,第二聚合物是具有化学式VIII的重复单元和化学式IX的重复单元的共聚物: |
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搜索关键词: | 聚合物 材料 | ||
【主权项】:
一种包括第一部分和第二部分的部件,其中所述第二部分与所述第一部分接触,其特征在于:(i)所述第一部分包括第一聚合物,该第一聚合物为半结晶的,并包括亚苯基部分、羰基部分和醚基部分;(ii)所述第二部分包括第二聚合物,该第二聚合物为半结晶的,并包括亚苯基部分、羰基部分和醚基部分;(iii)所述第二聚合物的熔融温度(Tm)低于所述第一聚合物的熔融温度(Tm)。
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