[发明专利]电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金薄板、电子电气设备用零件、端子及母线有效
| 申请号： | 201480045246.9 | 申请日： | 2014-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN105452502B | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 牧一诚;松永裕隆;有泽周平 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C9/01;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/05;C22C9/06;C22C9/08;C22C9/10;C22F1/00;C22F1/08;H01B1/02;H01B5/00;H01B5/02;H01R13/0 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司11018 | 代理人： | 齐葵,周艳玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金薄板、电子电气设备用零件、端子及母线，所述电子电气设备用铜合金具有以下组成，即含有0.01质量％以上且小于0.11质量％的Zr、0.002质量％以上且小于0.03质量％的Si，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，Zr的含量(质量％)与Si的含量(质量％)之比Zr/Si设在2以上且30以下的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 电气 备用 铜合金 薄板 零件 端子 母线 | ||
【主权项】：
一种电子电气设备用铜合金，其特征在于，具有以下组成，即含有0.01质量％以上且小于0.11质量％的Zr、0.002质量％以上且小于0.03质量％的Si，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，Zr的含量与Si的含量之比Zr/Si设在2以上且30以下的范围内，其中，Zr的含量和Si的含量以质量％计。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱综合材料株式会社，未经三菱综合材料株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480045246.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
