[发明专利]经表面处理的金属粉及其制造方法

摘要

通过下述经表面处理的金属粉，提供一种可适用于制造芯片层合陶瓷电容器用电极且烧结延迟性优异的经表面处理的铜粉和金属粉、及其制造方法，在所述经表面处理的金属粉中，N(氮)相对于经表面处理的金属粉的重量%为0.02%以上，以选自Al、Si、Ti、Zr、Ce和Sn的一种元素相对于1g金属粉的附着量为x(μg)、以烧结起始温度为y(℃)时，满足下式：50≤x≤1500、y≥0.2x+600。

主权项

1.经表面处理的金属粉的制造方法，该方法包括如下步骤：将金属粉和具有氨基的偶联剂的水溶液混合，调制金属粉分散液的步骤；从金属粉分散液中以残余物的形式回收金属粉的步骤；以及利用水性溶剂清洗以残余物的形式回收的金属粉的步骤；其中，具有氨基的偶联剂是下述式I所表示的氨基硅烷、或者是下述式II所表示的含氨基的钛酸酯：H2N‑R1‑Si(OR2)2(R3)　　  (式I)其中，在上述式I中，R1是直链状或具有支链的、饱和或不饱和的、取代或未取代的、环式或非环式的、有杂环或无杂环的C1～C12的烃的二价基团；R2是C1～C5的烷基；R3是C1～C5的烷基、或C1～C5的烷氧基；(H2N‑R1‑O)pTi(OR2)q　　　(式II)其中，在上述式II中，R1是直链状或具有支链的、饱和或不饱和的、取代或未取代的、环式或非环式的、有杂环或无杂环的C1～C12的烃的二价基团；R2是直链状或具有支链的C1～C5的烷基；p和q为1～3的整数，p+q=4。