[发明专利]导电基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201480045531.0 | 申请日： | 2014-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN105453191B | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | 姜旼秀;朴显植;文英均 | 申请（专利权）人： | 乐金显示有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导电基板及其制造方法。本发明的一个实施方案的制造导电基板的方法包含以下步骤a)制备包括导电膜的基板；b)在包括导电膜的基板的前表面上形成金属层；c)在金属层上形成绝缘层图案；d)通过使用绝缘层图案作为掩模来过度蚀刻金属层而形成金属层图案；以及e)重新形成绝缘层图案。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制备导电基板的方法，包含：a)在基板上形成导电层，并图案化所述导电层；b)在所述基板和所述图案化的导电层的整个表面上形成金属层；c)在所述金属层上形成绝缘层图案；d)通过使用所述绝缘层图案作为掩模来过度蚀刻所述金属层，以形成金属层图案；以及e)重新形成所述绝缘层图案，以覆盖所述金属层图案，其中，所述绝缘层图案具有移动性，在所述重新形成绝缘层图案的步骤中，所述绝缘层图案的形状改变，并且所述绝缘层图案在其形状改变的同时回流以接触所述金属层图案的侧面，从而使所述金属层图案与外界隔离，所述绝缘层图案覆盖所述金属层图案的侧部和所述导电层的侧部，所述绝缘层的覆盖所述金属层图案侧部和所述导电层侧部的端部接触所述基板，在所述基板上具有不设置所述导电层的区域，并且在所述区域中不设置所述绝缘层图案。
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