[发明专利]具有重量压载装置的前开式晶片容器

摘要

本发明提供用于调节标准化前开式晶片容器的重心的压载系统的各种设备和方法。本公开内容的各种实施例呈现小轮廓、不需要对晶片容器的外壳作出修改并且可对现有晶片载体进行改装的压载系统。在一些实施例中，这些能力通过安装到晶片容器的运动联接板上的压载装置实现。在一个实施例中，压载还可以提供与晶片容器的清洗有关的升起力的充分反作用力，由此在清洗操作期间防止晶片容器的“升起”。压载装置可被移除以运输晶片容器，由此降低了运输成本。

主权项

1.一种用于晶片容器的压载系统，包括：压载装置，所述压载装置包括：板状部，所述板状部包括外周边部；和第一芯部，所述第一芯部从所述板状部悬垂，所述第一芯部包括用于与运动联接板上的保持部件接合的接合部，其中所述接合部为夹持接合部，所述夹持接合部包括导入结构和捕获表面，所述第一芯部包括加重材料并且具有第一外部表面，所述第一外部表面被成形和确定尺寸以用于插入到运动联接板中。