[发明专利]高频模块有效

专利信息
申请号: 201480045986.2 申请日: 2014-06-19
公开(公告)号: CN105474540B 公开(公告)日: 2018-08-03
发明(设计)人: 武藤英树 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H03H9/64 分类号: H03H9/64;H03H7/01;H03H9/72;H04B1/50
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 俞丹
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种具备通频带以外的衰减特性优异的小型滤波器电路的高频模块。从滤波器元件间的连接导体分配到的高频信号通过取出用电路部的传输,其相位及振幅发生变化。将第3外部连接端子的高频信号称为抑制信号,将通过滤波器电路的高频信号称为抑制目标信号,取出用电路部的传输距离设定成使得抑制信号的相位与抑制目标信号的相位大致反相,并且抑制信号的振幅与抑制目标信号的相位大致相同。抑制信号通过第3外部连接端子与第2外部连接端子的连接而与抑制目标信号合成。于是,通频带外的分量合成而相互抵消,从而提高滤波器电路的衰减特性。
搜索关键词: 高频 模块
【主权项】:
1.一种高频模块,包括:被输入高频信号的第1外部连接端子、输出高频信号的第2外部连接端子、以及连接在所述第1外部连接端子与所述第2外部连接端子之间的高频信号处理部,所述高频模块的特征在于,所述高频信号处理部具备:第1滤波器电路,该第1滤波器电路具有串联连接在所述第1外部连接端子与所述第2外部连接端子之间的多个滤波器元件;以及取出用电路部,该取出用电路部的一端与连接至所述第1滤波器电路的任意一个滤波器元件的连接导体在互相绝缘的状态下通过电感性耦合或电容性耦合进行连接,另一端连接至第3外部连接端子,所述第3外部连接端子连接至所述第2外部连接端子。
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