[发明专利]晶片透镜、晶片透镜阵列、晶片透镜叠层体及晶片透镜阵列叠层体有效

专利信息
申请号: 201480046049.9 申请日: 2014-08-19
公开(公告)号: CN105518491B 公开(公告)日: 2018-01-16
发明(设计)人: 和木敏则;浜田豊三;寺内利浩 申请(专利权)人: 株式会社大赛璐
主分类号: G02B3/00 分类号: G02B3/00;G02B5/00;G02B7/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所11105 代理人: 张涛
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明的目的在于提供一种晶片透镜阵列,其具有有助于不影响晶片透镜的光学特性这样的制造工序的结构特性。本发明的晶片透镜阵列具有一维或二维排列的多个透镜部1、结合于各透镜部1的周围且将多个透镜部1互相连结的非透镜部2、与设置于被拍摄体侧的透镜部1和/或非透镜部2的遮光部3;其中,透镜部1的高度与遮光部3的高度满足式(1)。透镜部1的高度<遮光部3的高度…式(1)。
搜索关键词: 晶片 透镜 阵列 叠层体
【主权项】:
一种晶片透镜阵列,其具有:一维或二维排列的多个透镜部(1),非透镜部(2),其结合于各透镜部(1)的周围且将多个透镜部(1)互相连结在一起,以及遮光部(3),其设置于被拍摄体侧的透镜部(1)和/或非透镜部(2),且为板状、片状或膜状;其中,透镜部(1)的高度、非透镜部(2)的高度与遮光部(3)的高度满足式(2),遮光部(3)以覆盖非透镜部(2)的表面的一部分或全部的方式设置,非透镜部(2)的高度≤透镜部(1)的高度<遮光部(3)的高度…式(2)式(2)中的“高度”是指:以被拍摄体侧为上表面将晶片透镜阵列载置于水平面时从水平面至各部的被拍摄体侧表面的垂直距离,而且,透镜部(1)和/或非透镜部(2)和/或遮光部(3)中存在多个高度不同的部位时,是指其中最高部位的高度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社大赛璐,未经株式会社大赛璐许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201480046049.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top