[发明专利]多晶硅碎块及破碎多晶硅棒的方法有效
| 申请号： | 201480046099.7 | 申请日： | 2014-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN105473500B | 公开（公告）日： | 2017-09-12 |
| 发明（设计）人： | R·佩赫;P·格吕布尔 | 申请（专利权）人： | 瓦克化学股份公司 |
| 主分类号： | C01B33/02 | 分类号： | C01B33/02;C30B15/00;C30B29/06 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 李振东,过晓东 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在表面上具有碳化钨颗粒的多晶硅碎块，其中碳化钨颗粒根据重量加权平均的粒径为小于或等于0.5μm、优选为小于或等于0.2μm或者平均粒径为大于或等于0.8μm、优选为大于或等于1.3μm。利用至少一个具有包含碳化钨的表面的破碎工具将多晶硅棒破碎成为碎块的方法，其中工具表面的碳化钨含量为小于或等于95％，碳化钨颗粒根据重量加权平均的粒径为大于或等于0.8μm，或者工具表面的碳化钨含量为大于或等于80％并且碳化钨颗粒的平均粒径为小于或等于0.5μm。 | ||
| 搜索关键词： | 多晶 碎块 破碎 方法 | ||
【主权项】：
利用至少一个具有包含碳化钨的表面的破碎工具将多晶硅棒破碎成为碎块的方法，其中工具表面的碳化钨含量为小于或等于95％并且碳化钨颗粒根据重量加权平均的粒径为大于或等于0.8μm，或者工具表面的碳化钨含量为大于或等于80％并且碳化钨颗粒的平均粒径为小于或等于0.5μm，其特征在于，该方法包括至少两个破碎步骤，其中的至少一个破碎步骤是利用碳化钨颗粒的粒径为大于或等于0.8μm的破碎工具实施的，或者至少一个破碎步骤是利用碳化钨颗粒的粒径为小于或等于0.5μm的破碎工具实施的。
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