[发明专利]用于后段(BEOL)图案切割和插塞的曝光激活化学放大定向自组装(DSA)有效

专利信息
申请号: 201480046368.X 申请日: 2014-09-17
公开(公告)号: CN105474387B 公开(公告)日: 2019-09-27
发明(设计)人: P·A·尼许斯;E·韩;S·希瓦库马;E·S·普特纳 申请(专利权)人: 英特尔公司
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48;H01L23/12
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 陈松涛;王英
地址: 美国加*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 描述了用于后段(BEOL)互连的自对准过孔及插塞图案化。在示例中,用于定向自组装的结构包括衬底和设置在所述衬底之上的嵌段共聚物结构。所述嵌段共聚物结构具有聚苯乙烯(PS)成分和聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)成分。所述PS成分或所述PMMA成分中的一个成分是光敏的。
搜索关键词: 用于 后段 beol 图案 切割 曝光 激活 化学 放大 定向 组装 dsa
【主权项】:
1.一种用于定向自组装的结构,所述结构包括:衬底;以及嵌段共聚物结构,所述嵌段共聚物结构被设置到所述衬底之上并且包括聚苯乙烯(PS)成分和聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)成分,其中,所述PS成分或所述PMMA成分中的一个成分是光敏的,其中,所述PS成分或所述PMMA成分中的光敏的所述一个成分包括光致生酸剂,所述光致生酸剂被配置为在曝光时使共聚物裂解以提供PS和PMMA的裂解对,并且其中,可酸裂解的联结剂包括在所述PS成分和所述PMMA成分之间。
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