[发明专利]用于非静态设备上的电荷消除的表面涂层和方法有效
申请号: | 201480047336.1 | 申请日: | 2014-05-27 |
公开(公告)号: | CN105492547B | 公开(公告)日: | 2018-03-02 |
发明(设计)人: | J.休伯;S.兰;B.普洛克曼 | 申请(专利权)人: | 西门子公司 |
主分类号: | C09D5/00 | 分类号: | C09D5/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 侯宇 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及由复合材料构成的用于防雷保护的表面涂层,该表面涂层包括由聚硅氮烷或聚硅氧烷制成的基体并且以设有导电性金属氧化物涂层的片状陶瓷颗粒填充,并且涉及在风力设备的叶片上制备表面涂层的方法,其中以液体的形式涂覆导电涂层,在室温下固化并以短的温度区间在高达700℃的温度发生所述表面涂层的热解,从而产生玻璃状的、耐高温的、导电涂层。 | ||
搜索关键词: | 用于 静态 设备 电荷 消除 表面 涂层 方法 | ||
【主权项】:
用于防雷保护的表面涂层,其通过导电复合材料制备,所述复合材料具有:‑由室温或低温固化的聚合物制成的基体,‑由片状的陶瓷颗粒(14)制成的填料,其中所述片状的陶瓷颗粒(14)设有导电性金属氧化物涂层,所述金属氧化物涂层由锑掺杂的氧化锡层Sb:SnO2制备,其中所述锑掺杂的氧化锡层Sb:SnO2在低的场强下具有高的电阻,而在高的场强下具有小得多的电阻,其中片状的陶瓷颗粒(14)上的所述锑掺杂的氧化锡层被填充以至少10摩尔%的锑Sb,其中所述基体由聚硅氮烷或由聚硅氧烷制备。
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